Entdecken Sie die Welt der Yamaha SMT PCB-Fertigung

Die Yamaha SMT Section, Innovationsmotor im Bereich der Oberflächenmontage-Technologie, präsentiert die Yamaha Total Line Solution. Diese flexible Auswahl an modularen Maschinen gewährleistet eine schnelle und effiziente Produktion von Leiterplatten-Baugruppen (PCB). Vollgepackt mit modernsten Funktionen zur Maximierung der Leistung und entwickelt für eine enge Integration zur Maximierung der Produktivität, deckt unser Portfolio alles ab, was Sie benötigen: Schablonendrucker, Dispenser, eine Auswahl an Pick & Place-Maschinen vom Einstiegsmodell YSM10 bis zum YSM40R mit 140.000 cph (IPC 9850) und Lösungen für die Inline-Hochgeschwindigkeitsinspektion. Das YSi-SP 3D-Lotpasteninspektionssystem (SPI) hilft Ihnen, Ihren Druckprozess unter Kontrolle zu halten, während unsere hybriden 2D/3D/4-Richtungs-AOI-Systeme (Automatische optische Inspektion) YSi-V die korrekte Bauteil-Bestückung überprüfen und Bilder von bestückten Leiterplatten zur Rückverfolgbarkeit und kontinuierlichen Verbesserung erfassen. Ihre AOI-Strategie kann die Produktivität weiter steigern, indem Boards mit visuell erkennbaren Fehlern isoliert werden, um die End-of-Line-Prüfgeräte zu entlasten.

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Mit innovativen Multifunktions- und Rotationskopf-Optionen kann eine Yamaha-Pick & Place-Maschine alles von den kleinsten SMD-Chips bis hin zu modernsten IC-Gehäusen sowie extrem große oder hohe Komponenten wie z.B. Automobil-Steckverbinder verarbeiten. Wir können mit Ihnen zusammenarbeiten, um bei Bedarf einen kundenspezifischen Feeder zu entwickeln, oder wir können Standardoptionen nutzen, einschließlich unseres innovativen Auto-Loading-Feeders, der Bediener-Eingriffe auf ein Minimum reduziert.

Das intelligente Lagersystem YST15 holt automatisch Bauteile aus dem Lagerbestand, wenn sie von Yamaha-Pick&Place-Systemen der Produktionslinie benötigt werden. Das YST15 ist so konzipiert, dass es in der Fabrik mit fahrerlosen Transportsystemen (FTS) interagieren kann, um vorbereitete Bauteil-Feeder zur richtigen Maschine zur rechten Zeit zu transportieren.
Wenn Sie die Produktivität in der Halbleiterfertigung steigern möchten, sollten Sie die Flip-Chip-Bonder YSB55w und YSH20 in Betracht ziehen, die eine schnelle Montage, einen großen Bauteil-Größenbereich und eine ausgezeichnete 3-Sigma-Genauigkeit bieten.

Ein einzigartiger Vorteil der Yamaha Total Line Solution ist die extrem umfangreiche Datenkommunikation zwischen den Geräten in der Linie, dem intelligenten Lagersystem und den Factory Tools 4.0-Anwendungen für die Programmierung, Einrichtung und Überwachung. Durch die automatische Analyse der Inspektionsergebnisse können die Maschinen zusammenarbeiten, um Probleme zu diagnostizieren und den Bediener durch Anwendungen wie die QA Option GUI und die Mobile Judgement-Smartphone-App sofort zu alarmieren.

Und da Industrie 4.0 die Cloud-Informationen zur Steigerung der Produktivität und Leistung nutzt, stellt die Yamaha Total Line Solution leistungsstarke Analyseanwendungen bereit, die Unternehmensplanung, Service-Innovation sowie kontinuierliche Verbesserungen unterstützen.